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，因为有的是研发工程师转岗客服工程师。）
李飞压住心中怒气，冷静道：“现在芯片工艺主流是COMS…，”
没等李飞把话说完，对方打断了，并轻蔑地说：“你们内地人不懂，芯片是高科技产品，和你说不清，简单地说，你的FM芯片采用CMOS工艺，是比较复杂，在芯片制造上工序比较多，所以，芯片流片时间需要延缓…”wwω.ЪiqíΚù.ИěＴ
李飞乐呵一笑，在本人面前谈论芯片制造工艺，你还嫩了一点，重生前，本人在英特尔是副总裁，负责英特尔的芯片设计和芯片制造，
...
同时，李飞从内心上，认为不必和这人一般见识，不必再继续说下去…，
但为了FM芯片早点量产，早点让FM芯片进入市场变现，李飞不得不展示芯片研发实力，给一点颜色看看，让对方知道什么是研发技术大神。但没有必要再客气了，就命令道：“你不要打断我说话！如我说得没有错的话，CMOS工艺流程大概是这样的：
先是准备n型硅片，用以制造NMOS和PMOS晶体管。（注：CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的）
再使用湿氧化方法，在硅片上生长设定厚度（如约0.6微米）的二氧化硅层，作为制造p型区的掩蔽层。随后光刻p型区。
…
…
再进行杂质推进扩散，形成NMOS晶体管的p阱，在推进扩散的同时，也进行干氧化，接着进行湿氧化预定时间（如20分钟），该二氧化硅层作为光刻n型区的掩蔽层。
”
